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LED照明
温度循环测试可以检测LED芯片的发光强度和波长,湿热测试
可以检测芯片在高温度环境下发光性能
行业应用情况

LED芯片的发光强度和波长是其关键性能指标,在不同的环境条件下,如温度变化、湿度变化等,芯片的发光性能可能会受到影响。环境可靠性测试中的温度循环测试可以模拟LED芯片在实际使用中可能遇到的温度变化情况。例如,在-40℃到85℃的温度循环过程中,LED芯片的材料特性会发生改变,这可能导致其禁带宽度变化,进而影响发光波长。通过这种测试,可以观察芯片发光强度和波长的变化是否在允许的范围内,确保 LED芯片在各种环境温度下都能稳定发光。

另外,湿度也会对LED芯片产生影响。在高湿度环境下,芯片表面可能会吸附水分,这可能会改变芯片的光学性能。环境可靠性测试中的湿热测试可以检测芯片在高湿度环境下(如相对湿度90%以上)的发光性能,如果芯片没有良好的封装,水分可能会侵入芯片内部,导致发光效率下降甚至芯片损坏。


常用测试规范
  • GB/T 33721-2017
  • GB/T 24823-2009
  • GB/T 24824-2009
  • IEC 62133-2
  • ISO 12405-3
  • JESD22
  • CIE 127-2007
  • LM-80-2008