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印刷电路板
湿热测试能够评估PCB在高湿度环境下的绝缘性能,温度循
环测试可以观察PCB在不同温度下信号传输性能的变化
行业应用情况

PCB的性能包括电气性能(如绝缘电阻、介电常数等)和信号传输性能(如信号完整性、传输延迟等)。环境可靠性测试中的湿热测试(例如在温度40℃、相对湿度90%的环境下)能够评估PCB在高湿度环境下的绝缘性能。高湿度可能会导致PCB表面受潮,使绝缘电阻下降,进而引发短路等电气故障。另外,在信号传输方面,温度变化会影响PCB上铜箔的电阻率,通过温度循环测试(从-40℃到85℃)可以观察PCB在不同温度下信号传输性能的变化,确保在各种环境条件下,PCB的性能都能满足设计要求。


常用测试规范
  • GB/T 2423
  • GB/T 4677
  • IPC-TM-650
  • IEC 60068
  • IPC-9701
  • JEDC JESD22
  • MIL-STD-810
  • MIL-STD-202